每一次通信技術的更新迭代,產業上下游都面臨著格局重塑、行業洗牌的可能。而這兩年來產業內外部環境甚是復雜,使得上下游市場格局更添變數。

根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處數據,第三季度全球前六大智能手機品牌市占率排名預估為三星第一,OPPO、小米并列第二,蘋果、華為并列第四,vivo第六,這其實與此前的排名格局存在明顯變化。

手機“芯”戰局

集邦咨詢表示,疫情危機依舊是最大干擾因素,加上國際情勢的不確定性、晶圓代工產能限制等,未來產業發展趨勢仍有變量。

在下游終端格局變動的同時,手機芯片市場亦迎來了沖擊5G時代至關重要的節點,錯過了,就可能落后一個時代。

今年以來,手機芯片廠商各顯神通,蘋果、三星、聯發科等廠商芯片新品已輪番登場,在最后一個月開始之際,高通亦祭出了大殺器。一場5G手機芯片大戰早已拉開帷幕。

高通祭出大殺器 高端芯片邁入5nm時代

2020年12月1日,高通舉行2020高通驍龍技術峰會,正式發布了其最新5G旗艦芯片驍龍888。

據介紹,高通驍龍888采用5nm制程工藝,集成其第三代5G調制解調器及射頻系統驍龍X60,搭載基于Arm X1內核、A78內核和A55內核設計的Kyro 680 CPU以及Qualcomm Adreno 660 GPU;采用的第六代Qualcomm AI引擎包括了全新Qualcomm Hexagon 780處理器;此外,憑借全新Qualcomm Spectra 580 ISP,高通首次在驍龍平臺上支持三ISP。

作為高通最新一代旗艦級5G手機SoC,驍龍888在參數配置和技術性能等方面均較上一代有了全面提升,尤其是其首次在8系列上芯片集成5G調制調諧器。整體而言,驍龍888對比目前已發布的高端5G手機芯片亦有其亮點,可謂高通祭出的一大殺器。

在技術峰會上,高通雖然沒有重點介紹驍龍888的制程工藝,但不得不說的是,隨著驍龍888的發布,5G手機高端芯片集體邁入5nm時代。

回顧去年發布的主流5G手機芯片,海思麒麟990、高通驍龍865、聯發科天璣1000等大都采用了7nm制程。今年9月,蘋果發布其A14仿生芯片,正式打響5nm芯片大戰第一槍,接著華為海思麒麟9000、三星Exynos 1080,均采用了5nm制程工藝。

據介紹,蘋果A14仿生芯片采用臺積電5nm制程,集成118個晶體管,晶體管尺寸以原子為單位,數量相較于采用7nm制程的A13仿生芯片增加了近40%;配置6核CPU+4核GPU,搭載新一代16核神經網絡引擎。

10月22日,華為海思5G手機SoC麒麟9000系列芯片亦正式面世。麒麟9000亦采用5nm制程工藝,集成153億個晶體管;配置8核CPU+全球首枚24核Mali-G78 GPU;NPU AI處理器采用2大核+1微核架構。

2020年11月12日,三星發布Exynos 1080芯片。Exynos 1080采用三星自家5nm EUV FinFET工藝設計,采用八核CPU,包括一個Cortex-A78內核(2.8GHz)、三個Cortex-A78內核(2.6GHz)和四個Cortex-A55內核(2.0GHz);GPU采用第二代Valhall架構ARM Mali-G78。

聯發科和紫光展銳雖然暫未推出5nm手機芯片,但目前其產品已探及7nm和6nm制程,相信5nm手機芯片不會等太久。業內消息稱,聯發科將于明年上半年發布5nm制程手機芯片,而三星方面也有消息稱明年還將再推出一款5nm旗艦級芯片。

三星攜手國產手機 意圖殺入公開市場?

談及三星,其舉動頗為耐人尋味。筆者注意到,三星將其Exynos 1080發布會地點選在了中國上海,而這款芯片由三星與vivo聯合研發并將由vivo新機率先首發。這一行為引起了業界的關注,其背后又意味著什么?

事實上,這已不是三星首次與vivo合作,去年三星就曾與vivo合作推出Exynos 980并由vivo手機搭載首發。有觀點指出,從今年三星與vivo的再次合作,表明雙方互動關系良好,且去年vivo搭載三星Exynos 980的機型應該獲得了一定的市場支持。

相信業內對三星Exynos系列芯片并不感到陌生,曾幾何時,Exynos系列芯片也名噪一時、比肩高通。資料顯示,2011年2月三星宣布將旗下手機處理器命名為Exynos,主要應用于三星自家部分機型,很多年前曾供應過聯想,但其最主要的是多年獨家外銷于魅族。

然而,后來魅族與高通和解、擁抱聯發科,魅族與三星的多年合作似乎也走向終結。根據魅族官網所展示的手機型號,搭載三星Exynos芯片的機型仍停留在2018年4月發布的魅族15 Plus,搭載的是三星Exynos 8895。

在魅族之后,就鮮少聽聞三星公開Exynos系列芯片外銷情況,直至去年與vivo合作。如果說去年兩者的合作是小試牛刀,那么今年三星與vivo的合作則展示了其更大的野心。

三星表示,Exynos 1080是專門為中國市場而設計的,還有媒體報道稱,明年三星還計劃將旗下Exynos芯片供應給小米、OPPO等其他中國手機廠商。這或意味著,三星將攜Exynos殺入手機芯片公開市場。

業內有觀點認為,三星或希望借由Exynos芯片彌補其手機產品在中國市場的缺失,Exynos芯片開放銷售將為其在中國市場找到新的業務增長點打開一扇門;

另一方面,三星手機芯片自用份額已難以出現突破性增長,三星或希望通過擴大Exynos芯片外銷以提振其手機芯片業務及自身晶圓制造業務,減輕對存儲器業務的依賴。

變數頻現 手機芯片市場舊格局將破?

回顧手機芯片市場發展歷程,一度呈現百家爭鳴、群雄混戰之格局,德州儀器、博通、英特爾、英偉達等巨頭林立。然而,經過一輪慘烈洗牌以及多年大浪淘沙,一個個霸主相繼退場,如今手機芯片市場僅剩六大主要廠商——高通、聯發科、三星、蘋果、華為海思、紫光展銳。

在4G時代里,幾大廠商基本維持相對穩定的競爭態勢——蘋果A系列芯片、海思麒麟芯片自產自銷,三星Exynos芯片自銷為主、外銷為輔;而在公開市場上,高通為一眾安卓旗艦機型的主流選擇,長期處于霸主地位。

如今,隨著5G時代到來以及中美貿易摩擦等因素,原市場格局可能將出現變化,三星則是變數之一。

集邦咨詢分析師姚嘉洋表示,三星Exynos 1080芯片定位中高端,若能憑借vivo進一步打開市場,這對于高通、聯發科等自然是不利的;但由于華為手機明年出貨可能出現衰退,這將使得其他芯片廠商市場份額有所提升,兩相折抵下,三星此舉應不至于影響整體行業在2021年的發展態勢。

但需要留意的是,三星Exynos芯片若在站穩腳跟后,如傳言所稱進一步將觸角伸及OPPO、小米等國產手機廠商,那對于高通、聯發科等廠商來說,三星將是一個強有力的競爭對手。不過,目前在公開市場上旗艦與高端市場仍由高通所主導,三星若要動搖高通的地位,或許還需要一點時間,最快2022年才有可能出現版圖上的明顯變化。

據高通方面披露,小米11將是首批發布的搭載驍龍888移動平臺的終端之一,OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯想、華碩、LG、Motorola、夏普等十多家廠商均表達了對高通驍龍 888的支持,可見目前高通仍是安卓陣營旗艦手機的香餑餑。

此外,華為海思的暫時蟄伏亦讓手機芯片市場存在更多變數。

眾所周知,華為海思麒麟系列芯片一直自產自銷,此前憑借手機出貨已占據一定市場份額,然而今年海思因美國禁令遭臺積電“斷供”,在禁令未變之下,原屬于海思麒麟的市場份額將有所萎縮,可預見的是,高通、三星、聯發科與紫光展銳都將有機會爭奪其份額。

而海思后面的命運將如何?其釋出的市場份額高通等廠商又將各自爭奪到多少?則仍是未知數。

再者,聯發科、紫光展銳正在以“黑馬”之勢猛烈進攻5G手機芯片市場,這讓人不由得對兩者的后續發展增添了不少想象空間。

聯發科方面,目前聯發科旗下天璣系列5G芯片已推出了天璣700、天璣720、天璣800、天璣800U、天璣820、天璣1000、天璣1000Plus等產品,覆蓋了旗艦、中高端和大眾市場等。

其中,面向中端市場的7nm制程工藝芯片天璣800已被OPPO A92s、華為暢享Z、華為暢享20 Pro、榮耀play 4、榮耀30青春版、榮耀X10 MAX等一眾手機產品所搭載。可見,在5G手機中端市場方面聯發科并不遜色,現在亦全力進軍5G手機高端市場,后續發展值得期待。

紫光展銳方面,今年2月紫光展銳發布了其采用6nm制程工藝的5G手機SoC虎賁T7520。有觀點指出,海思麒麟身陷困境,紫光展銳能否在中國大陸5G手機市場供應鏈適時地扮演重要角色、補其缺口,將是2021年上半年可進一步觀察的重點。

結語

這一場5G手機芯片之戰,打響了就沒那么快結束。有人認為,隨著三星殺入、聯發科與紫光展銳崛起,5G時代高通在手機芯片公開市場一家獨大的舊格局將有可能被打破。但正所謂時也運也,在這一關鍵節點廠商每走一步都顯得尤為重要,最終如何誰又可知?我們且靜觀其變......