凌煙閣芯片科技參加2022世界半導體大會

“世界芯,未來夢”。8月18日-20日,為期三天的2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京舉行,富士康集團旗下半導體企業珠海凌煙閣芯片科技有限公司攜眾多產品參展,并出席第二屆國際汽車半導體創新協作論壇,解讀前沿應用技術。

凌煙閣芯片科技參加2022世界半導體大會

參加此次世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會,凌煙閣芯片科技將產品聚焦在高效能運算芯片、車用微控制器(MCU)芯片與安全芯片設計參考平臺、以及3D ToF光學傳感器的整合解決方案等。在南京國際博覽中心4號館A58展出期間,眾多的客商、同行、媒體記者等到凌煙閣展位洽談業務、技術交流和采訪報道。

凌煙閣芯片科技參加2022世界半導體大會

據了解,凌煙閣芯片科技為富士康半導體事業群布局大陸的IC設計服務公司,主要業務涵括了高階芯片設計服務、IP訂制設計服務、EDA參考設計流程及驗證、量產服務及系統模塊設計,為國內芯片公司及系統廠提供一個結合設計、量產及銷售為一體的芯片科技服務平臺,為客戶創建迅速、可靠、高價值的解決方案,提供從產品發想到芯片設計、制造、模塊及渠道銷售的一站式服務。

凌煙閣芯片科技參加2022世界半導體大會

在工藝及芯片設計協同優化服務中,凌煙閣提供一個完整的軟硬件解決方案,從晶圓制造變異監測系統的IP到相應的分析軟件,幫助提升芯片良率。為了滿足晶圓制造廠的需求,凌煙閣也提供PDK/FDK的檢驗及驗證,EDA參考設計流程的檢驗及驗證,以解決芯片設計公司在設計及制造的難題。同時,凌煙閣還提供晶圓級封裝、扇出型封裝,及系統級封裝等的設計及量產服務,也可以提供可靠度測試及故障分析,先進的半體封裝測試服務。在系統模塊開發方面,透過集團及國內多家代理商,可快速導入一線品牌,客制化修改模塊的外觀與規格,減少客戶系統開發負擔,可直接于Linux或Android平臺使用,包含模塊產品、AI視覺應用解決方案與ODM系統設計服務。

凌煙閣芯片科技參加2022世界半導體大會

2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會作為今年以來中國長三角地區首場大規模的半導體全產業活動,大會舉辦規模達20000平方米的專業博覽會,設置有半導體設計、制造、封測、設備材料4大展區,匯集了300余家優質企業。同時,深圳、珠海、天津、大連等地組團參展,全產業鏈展示國內外半導體領域的科技創新技術與應用成果。

在三天的會期內,大會還集聚優勢資源打造2022年長三角集成電路產業創新發展論壇、第二屆國際汽車半導體創新協作論壇、首屆先進封裝創新技術論壇、投融資分論壇、芯勢力產品發布會等20余場平行論壇及專項活動。凌煙閣芯片科技除參加展覽外,還受邀參加平行論壇——第二屆國際汽車半導體創新協作論壇,凌煙閣芯片科技副總經理陳志重作“車用微處理器及安全芯片設計參考平臺”主題分享,帶來前沿技術應用的全新解讀。

凌煙閣芯片科技參加2022世界半導體大會

凌煙閣芯片科技“車用微處理器及安全芯片設計參考平臺”,提供車用微控制器參考IP、開發PUFSecurity安全芯片與車規安全認證及量產可靠性,并在TSMC40nm工藝上開發符合ISO-26262規范的車用模擬IP設計。在MCU之外,凌煙閣芯片科技還加入了Security模塊,更多客制化的IP及接口,盡可能的提供多種clock頻率選擇,來滿足多樣化的能耗需求。

凌煙閣芯片科技參加2022世界半導體大會

作為一家才成立2年多的年輕公司,凌煙閣芯片科技已是第二次參加世界半導體大會。陳志重在接受媒體采訪時表示,2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會為企業提供了良好的展示交流機會,凌煙閣芯片科技將發揚“客戶、服務、務實、互信、學習、進步”的企業文化精神,整合集團內外部資源,充分發揮技術優勢、平臺優勢,與同行一道,共建國內芯片行業的大唐盛世。