8 月 21 日至 23 日,一年一度的 Hot Chips 34會議上,英偉達、Intel、AMD等巨頭紛紛亮相,介紹或展示了各自在該芯片領域的成果。

Intel:我們的愿望是到 2030 年將封裝上的 1000 億個晶體管提高到 1 萬億個。

來自Intel官網內容,在 Hot Chips 34 上,英特爾重點介紹了支持 2.5D 和 3D 基于切片的芯片設計的最新架構和封裝創新,這將帶來芯片制造的新紀元,并在未來幾年推動摩爾定律向前發展。 在自 1995 年戈登·摩爾 (Gordon Moore) 以來英特爾的第一個 Hot Chips 首席執行官主題演講中,英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 分享了公司繼續不懈追求更強大計算的道路,并提供了公司即將推出的產品組合的詳細信息,包括 Meteor Lake、Ponte Vecchio GPU、英特爾® Xeon® D-2700 和 1700 以及 FPGA,并概述了其新的系統代工模型。

“結合其他先進技術,如 RibbonFET、PowerVia、高 NA 光刻技術以及 2.5D 和 3D 封裝的開發,我們的愿望是到 2030 年將封裝上的 1000 億個晶體管提高到 1 萬億個。從未有過更好的 - 或更重要的時刻——成為一名技術專家。 我們都必須成為半導體在當今生活中發揮的關鍵作用的大使。”

——英特爾首席執行官 Pat Gelsinger

重要性:  該行業正在進入半導體的新黃金時代——芯片制造時代需要從傳統的代工模式思維轉變為系統代工。 除了支持傳統的晶圓制造之外,英特爾的系統代工模式還結合了先進封裝、開放式小芯片生態系統和軟件組件,在一個封裝中組裝和交付系統,以滿足世界對計算能力和完全沉浸式數字體驗的永不滿足的需求。 英特爾還通過工藝技術和基于塊的設計的不斷進步來滿足行業需求。

在這個創新、增長和發現的時代,技術將從根本上改變我們體驗世界的方式。 無處不在的計算、連接性、基礎設施和人工智能將繼續創造強大的新可能性,因為它們相互結合、放大和加強,塑造技術的未來并實現人類成就的新水平。

英特爾是如何做到的:  英特爾在 Hot Chips 34 上預覽了來自下一代技術的以下產品架構: 

  • Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake   處理器  將通過基于 tile 的芯片設計改變個人計算機,從而提高制造效率、功率和性能。 這是通過使用英特爾的 Foveros 互連技術以 3D 配置堆疊的離散 CPU、GPU、SoC 和 I/O 塊來完成的。 業界對開放式通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe™) 規范的支持加強了這一平臺轉型,使不同供應商采用不同工藝技術設計和制造的小芯片在與先進封裝技術集成時能夠協同工作。
  • 英特爾數據中心 GPU 代號為 Ponte Vecchio ,旨在解決高性能計算 (HPC) 和 AI 超級計算工作負載的計算密度問題。 它還充分利用了英特爾的開放軟件模型,使用 OneAPI 來簡化 API 抽象和跨架構編程。 Ponte Vecchio 由多個顯示在瓷磚中的復雜設計組成,使用嵌入式多芯片互連橋 (EMIB) 和 Foveros 先進封裝技術的組合進行連接。 高速 MDFI 互連允許封裝擴展到兩個堆棧,允許單個封裝包含超過 1000 億個晶體管。
  • 至強 D-2700 和 1700 系列  旨在解決 5G、物聯網、企業和云應用程序的邊緣用例,特別考慮了許多現實世界實施中常見的功率和空間限制。 這些芯片也是基于 tile 設計的示例,包括最先進的計算內核、具有靈活數據包處理器的 100G 以太網、內聯加密加速、時間協調計算 (TCC)、時間敏感網絡 (TSN) 和內置用于優化 AI 流程。
  • FPGA 技術  仍然是一種強大而靈活的硬件加速工具,尤其適用于射頻 (RF) 應用。 英特爾通過集成數字和模擬小芯片以及來自不同工藝節點和代工廠的小芯片來確定新的效率,從而縮短開發時間并最大限度地提高開發人員的靈活性。 英特爾將在不久的將來分享其基于小芯片的方法的成果。