Intel:我們的愿望是到 2030 年將封裝上的 1000 億個晶體管提高到 1 萬億個。
英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 分享了公司繼續不懈追求更強大計算的道路,并提供了公司即將推出的產品組合的詳細信息。
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本文《我國集成電路設計創新聯盟長三角中心落地蘇州》,重點介紹芯片IC設計細分領域相關信息,823字涉及集成電路,芯片,IC設計相關信息。
本文《商絡電子欲3000萬元參投基金,挖掘半導體產業鏈上下游投資機會》,重點介紹芯片IC設計細分領域相關信息,775字涉及芯片,IC設計,半導體芯片相關信息。
在《阿里官宣:平頭哥開源玄鐵RISC-V系列處理器!》這篇文中,重點介紹芯片IC設計623字涉及芯片,IC設計,國產CPU相關信息。
在《東方電子:東方茸世欲2000萬元投資先楫半導體》這篇文中,重點介紹芯片IC設計611字涉及芯片,IC設計,半導體技術相關信息。
在《農尚環境子公司欲與華夏芯簽訂戰略合作協議,共同支持我國IC設計領域自主創新》這篇文中,重點介紹芯片IC設計515字涉及集成電路,芯片,IC設計相關信息。
2018年4月,在美國加州第二十四屆年度技術研討會上,臺積電首度對外界公布了創新的系統整合單芯片(SoIC)多芯片3D堆疊技術。若以臺積電2009年正式進軍封裝領域估算,SoIC是臺積電耗費
半導體是科創板極其重要的一個行業板塊。在科創板首批即將上市的25家企業當中,半導體企業就占據了5席,包括睿創微納(688002.SH)、瀾起科技(688008.SH)、樂鑫科技(688018.SH)、中
近日,廣州市公共資源交易中心官網掛出白云區一宗地塊出讓公告。根據公告顯示,該地塊位于廣州設計之都,將建設芯片設計總部大廈。公告顯示,白云區鶴龍街黃邊村AB2901072地塊,
日前,為切實用好市集成電路產業發展資金(下稱 扶持資金 ),推動全市集成電路產業發展,根據各級相關政策,無錫市工業和信息化局印發《2019年無錫市集成電路產業發展資金項目
4月4日,紫光集團旗下新華三集團與成都高新區舉行 新華三芯片設計開發基地項目投資合作協議簽署儀式 ,正式宣告發力高端路由器芯片的自主研發。據了解,該項目總投資約50億元,
近日紫光集團旗下新華三集團與成都高新區舉行 新華三芯片設計開發基地項目投資合作協議簽署儀式 ,正式宣告發力高端路由器芯片的自主研發。據了解,該項目總投資約50億元,新華
Imec研究人員們列出了一份被行業觀察者們稱為“寒武紀爆發”的選項清單,旨在為這條似乎已經走不通的道路找到新的突破,其中包含多種晶體管設計、材料、架構以及封裝方法。