Intel：我們的愿望是到 2030 年將封裝上的 1000 億個晶體管提高到 1 萬億個。
英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 分享了公司繼續不懈追求更強大計算的道路，并提供了公司即將推出的產品組合的詳細信息。
芯片設計
我國集成電路設計創新聯盟長三角中心落地蘇州
本文《我國集成電路設計創新聯盟長三角中心落地蘇州》，重點介紹芯片IC設計細分領域相關信息，823字涉及集成電路,芯片,IC設計相關信息。
商絡電子欲3000萬元參投基金，挖掘半導體產業鏈上下游投資機會
本文《商絡電子欲3000萬元參投基金，挖掘半導體產業鏈上下游投資機會》，重點介紹芯片IC設計細分領域相關信息，775字涉及芯片,IC設計,半導體芯片相關信息。
阿里官宣：平頭哥開源玄鐵RISC-V系列處理器！
在《阿里官宣：平頭哥開源玄鐵RISC-V系列處理器！》這篇文中，重點介紹芯片IC設計623字涉及芯片,IC設計,國產CPU相關信息。
東方電子：東方茸世欲2000萬元投資先楫半導體
在《東方電子：東方茸世欲2000萬元投資先楫半導體》這篇文中，重點介紹芯片IC設計611字涉及芯片,IC設計,半導體技術相關信息。
農尚環境子公司欲與華夏芯簽訂戰略合作協議，共同支持我國IC設計領域自主創
在《農尚環境子公司欲與華夏芯簽訂戰略合作協議，共同支持我國IC設計領域自主創新》這篇文中，重點介紹芯片IC設計515字涉及集成電路,芯片,IC設計相關信息。
拓展芯片設計制造邊界，英特爾有新招兒
2018年4月，在美國加州第二十四屆年度技術研討會上，臺積電首度對外界公布了創新的系統整合單芯片(SoIC)多芯片3D堆疊技術。若以臺積電2009年正式進軍封裝領域估算，SoIC是臺積電耗費
從芯片設計到高端設備，透視科創板首批5家半導體企業
半導體是科創板極其重要的一個行業板塊。在科創板首批即將上市的25家企業當中，半導體企業就占據了5席，包括睿創微納（688002.SH）、瀾起科技（688008.SH）、樂鑫科技（688018.SH）、中
廣州芯片設計總部大廈或落地白云區 預計2021年投產
近日，廣州市公共資源交易中心官網掛出白云區一宗地塊出讓公告。根據公告顯示，該地塊位于廣州設計之都，將建設芯片設計總部大廈。公告顯示，白云區鶴龍街黃邊村AB2901072地塊，
無錫啟動扶持資金 重點支持高端芯片設計、特色工藝制造等
日前，為切實用好市集成電路產業發展資金（下稱 扶持資金 ），推動全市集成電路產業發展，根據各級相關政策，無錫市工業和信息化局印發《2019年無錫市集成電路產業發展資金項目
總投資50億元！新華三投建芯片設計開發基地
4月4日，紫光集團旗下新華三集團與成都高新區舉行 新華三芯片設計開發基地項目投資合作協議簽署儀式 ，正式宣告發力高端路由器芯片的自主研發。據了解，該項目總投資約50億元，
新華三50億元投建芯片設計開發基地；南京浦口新落戶晶圓制造企業最高獲5億元
近日紫光集團旗下新華三集團與成都高新區舉行 新華三芯片設計開發基地項目投資合作協議簽署儀式 ，正式宣告發力高端路由器芯片的自主研發。據了解，該項目總投資約50億元，新華
半導體市場展望：面對技術極限，半導體發展路線圖呈現發散態勢
Imec研究人員們列出了一份被行業觀察者們稱為“寒武紀爆發”的選項清單，旨在為這條似乎已經走不通的道路找到新的突破，其中包含多種晶體管設計、材料、架構以及封裝方法。